PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。由定義可以看出，PCB散布在我們生活的方方面面,也是PCB抄板的基礎(chǔ)。那么，對于PCB、PCBA，你到底知道多少呢？下面就隨著小編一起了解一些基礎(chǔ)知識。

　　PCBA的基礎(chǔ)材料
　　基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。
　　而常見的基材及主要成份有：
　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
　　FR-2 ──酚醛棉紙，
　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化鋁
　　SIC ──碳化硅

　　PCBA加工
　　由于PCBA的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。
　　PCBA的工序簡述
　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
　　PCBA可能導(dǎo)致被拒收的情況吹孔／針孔，錫膏回完全，焊料沒有潤濕到需要焊接的盤或端子上，焊料覆蓋率不滿足要求，反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或者通孔插裝的焊料填充要求，錫球違反最小電氣間隙，橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊料連接，焊料跨接到毗鄰的非共接導(dǎo)體或原件上，焊料受擾、暴烈，未按規(guī)定選用正確的元件，元件沒有安裝在正確的孔內(nèi)等等。