PCB抄板/PCB改板

　　PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對產(chǎn)品技術(shù)原理進行完整解析和應(yīng)用研究，并通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。
龍邦科技PCB抄板團隊在多年的閉門研究中，對幾乎所有電子產(chǎn)品PCB電路板均有涉及，尤其對各種特殊電路板以及各種多層PCB有多年抄板經(jīng)驗，對含有激光孔、盲孔、埋孔的復(fù)雜PCB板結(jié)構(gòu)及走線規(guī)則的理解更勝人一籌。
借助先進掃描工藝技術(shù)、新抄板軟件以及國內(nèi)經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)團隊，龍邦科技長期提供各種單層、雙層、多層PCB電路板抄板，各種盲埋孔板、激光盲孔板、超高頻板、陶瓷板PCB抄板，元件密集、遍布微帶線等長線、高頻處理要求苛刻以及電磁兼容控制嚴格的通訊主板抄板服務(wù)，客戶只需提供一套完整的樣板或樣機，龍邦科技承諾將一次性抄板、改板、調(diào)試、仿真、測試、打樣成功，抄板準確率保證100%，抄板精度達到1mil。
在抄板周期上，龍邦科技始終堅持為客戶節(jié)省成本的原則，一般手機板抄板只需2——4天，電腦主板PCB抄板4——6天，快速樣板打樣雙面板24小時內(nèi)交樣板，四層板48小時內(nèi)交樣板。
 此外，龍邦科技可根據(jù)客戶需要調(diào)整板內(nèi)元器件位置、內(nèi)部線路走向或者予以重新布線，以解決原始PCB設(shè)計中的一些缺陷和不足，使其更好的滿足客戶在項目開發(fā)或產(chǎn)品參考設(shè)計中個性化需求。

      PCB反推原理圖

      PCB反推原理圖是龍邦科技PCB反向技術(shù)研究的細分服務(wù)，他是依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。    在長期的反向工程開發(fā)中，龍邦科技積累了豐富的產(chǎn)品研究經(jīng)驗，我們的原理圖反推服務(wù)以芯片信號為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經(jīng)驗，根據(jù)信號流程對引腳信號名稱進行標(biāo)注，以功能分區(qū)域，決不濫用BUS總線或通篇標(biāo)注網(wǎng)絡(luò)名net1,net2等來表達連接關(guān)系。同時，我們非常注重SCH Part封裝引腳與實物引腳的對應(yīng)關(guān)系，注重三極管P/N極性及EBC的準確性，逐個分析逐層優(yōu)化，適應(yīng)常規(guī)設(shè)計思路和視覺習(xí)慣，可讀性極強。         目前，我們專業(yè)的原理圖反推技術(shù)小組已經(jīng)熟練掌握了上百種反推方式，我們擁有新穎的逆向設(shè)計思路和方法技巧，能進行板級電源完整性分析，進行結(jié)果驗證，并且根據(jù)導(dǎo)出的技術(shù)文件逆向設(shè)計出走線清晰、布局合理的原理圖。   龍邦科技長期專業(yè)提供各種高頻板反繪原理圖及修改，多層盲埋孔板的原理圖逆向設(shè)計，手機板反繪原理圖，8層服務(wù)器電腦主板原理圖逆向設(shè)計，10層以上PCB文件反繪原理圖等等，根據(jù)我們反推的PCB原理圖，客戶可以輕松地把握該產(chǎn)品的設(shè)計思路，捕捉某些設(shè)計的閃光點，為己所用，亦可方便地融入自己獨到的設(shè)計，開發(fā)出更高質(zhì)的產(chǎn)品。 
PCB反推原理圖案例

   

BOM清單制作
 
    我公司有PCB設(shè)計，PCB開發(fā)，PCB制板的專業(yè)團隊，除各類PCB設(shè)計及開發(fā)外，也為您提供標(biāo)準BOM清單制作業(yè)務(wù)。
    BOM單主要有以下幾種形式：
    ①、工程BOM——EBOM(Engineering BOM)；   
    ②、計劃BOM——PBOM(Plan BOM)；    
    ③、設(shè)計BOM——DBOM(Design BOM)；   
    ④、制造BOM——MBOM(Manufacturing BOM)；  
    ⑤、客戶BOM——CBOM(Customer BOM)；   
    ⑥、維修BOM——WBOM；   
    ⑦、采購BOM——CBOM；    
    ⑨、成本BOM——CBOM（Costing Bill Of Material）；
    其中：銷售SBOM=加工JBOM+采購CBOM，     生產(chǎn)MBOM=加工JBOM+PBOM+采購CBOM。    BOM的意義與種類: 料表又稱為BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的核心之一,簡單的定義就是“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表格”。以一個新產(chǎn)品的誕生來看:首先是創(chuàng)意與可行性研究的初期過程,接下來的過程就是初步的工程技術(shù)分析與原型產(chǎn)品的設(shè)計,等到原型產(chǎn)品比較穩(wěn)定后,經(jīng)過自制或外購分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就會產(chǎn)生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。到正式量產(chǎn)之前,第一版的生產(chǎn)料表(PBOM,ProductionBOM)須要先完成,以便企業(yè)內(nèi)的相關(guān)部門有所遵循。在此之后,就進入了正常的例行維護階段。

       PCB/FPC快速打樣

        龍邦科技大型PCB加工廠目前已經(jīng)成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，專業(yè)從事單面、雙面、四至三十八層PCB或柔性FPC板的制板與快速加急打樣。
        一般來說，一家典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程為：下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。橙盒PCB加工廠對生產(chǎn)流程的各個環(huán)節(jié)均有嚴格的控制和專門的品質(zhì)管理體系，通過流程監(jiān)控、質(zhì)量監(jiān)管以及測試等手段確保PCB/FPC快速打樣不僅能滿足客戶工程交期的要求，而且在產(chǎn)品質(zhì)量上無任何瑕疵，不影響后期的樣機開發(fā)與制作。

        樣板工藝能力：

　　最多層數(shù)：32層　　最多層數(shù)：32層　　最小線寬線距：3mil　　最小激光孔徑：4mil　　最小機械孔徑：8mil　　銅箔厚度：18-175 цm(標(biāo)準：18цm35цm70цm）　　抗剝強度：1.25N/mm　　最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil　　最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil　　孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm　　孔位公差： ±0.05mm　　孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil　　孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ　　最小線寬：0.127mm/5mil　　最小間距：0.127mm/5mil　　表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油　　翹曲度：≤0.7%

        快速打樣周期：

　　雙面板快速加急打樣可在24小時完成；

　　4至8層板快速打樣可以48-72小時交貨；

　　多層板加急批量制板一般為5——8天；

　　具體的交貨周期還需根據(jù)板子的層數(shù)和工藝的難易程度有所不同。