我們每天使用的LED燈、手機(jī)、電腦、平板、電視等等電子設(shè)備中都有電路板，相信很多人小時(shí)候也有過拆解家中電器的經(jīng)歷，對(duì)電路板應(yīng)該都不陌生，但是電路板抄板你知道嗎？抄板就是按照原來的板子復(fù)制一塊一模一樣的電路板。那么問題來了，電路板的工作原理和設(shè)計(jì)原理你又知道嗎？如果連基本的電路板原理都不懂，電路板抄板就更不知道了。那今天就和小編一起來了解一下電路板原理吧。
　　1.電路板原理-簡(jiǎn)介
　　電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。
　　2.電路板原理-結(jié)構(gòu)
　　電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下：
　　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
　　過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
　　安裝孔：用于固定電路板。
　　導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。
　　填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
　　電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
　　3.電路板原理
　　電路板的工作原理：是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計(jì)好的路線在各種元器件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。
　　在基本的電路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種電路板叫作單面板。多層板，多層有導(dǎo)線，必須要在兩層間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔(via)。電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：
　　(1)電路原理圖的設(shè)計(jì)---電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
　　(2)生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表---網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。
　　(3)印刷電路板的設(shè)計(jì)---印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的后期形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。
　　(4)生成印刷電路板報(bào)表---印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，后期打印出印刷電路圖。
　　電路板原理就介紹到這里了，大家有沒有對(duì)電路板的認(rèn)識(shí)更深一點(diǎn)？那么問題繞回來，電路板抄板又是什么？電路板抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制的過程。具體抄板的步驟是哪些？請(qǐng)看下回分解。