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經(jīng)濟危機下電子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三個融合趨勢
經(jīng)濟危機對全球金融業(yè)和實體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響和沖擊，無例外地對電子產(chǎn)業(yè)也將產(chǎn)生巨大的影響作用。這次.....

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國產(chǎn)CPU與國外的差距在于制造工藝而不在設計
目前已經(jīng)開始申報的“核高基”專項基金中，其中一項便是“高性能通用芯片”，在國家巨額資金的支持下，國產(chǎn).....

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日本CMK與卡西歐采用WLP技術的半導體埋入內(nèi)置元件的PCB
該公司已經(jīng)與卡西歐共同開發(fā)針對手表轉(zhuǎn)子，將采用WLP(硅圓片級封裝)技術的半導體埋入內(nèi)置元件的PCB，這種埋.....

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臺灣面板產(chǎn)業(yè)第4季度將全面衰退
在關鍵零組件方面，隨著面板廠減產(chǎn)，估計彩色濾光片、偏光板、玻璃基板、背光模塊等產(chǎn)業(yè)，第4季產(chǎn)值都將衰退.....

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中日韓將制定電子信息產(chǎn)業(yè)領域國際標準化合作機制
據(jù)介紹，本月20-21日，中韓日三國70多名信息、電子產(chǎn)業(yè)領域負責人在中國北京舉行了第一次“CJK-SITE”全體會.....

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2008年Q4惠普實現(xiàn)環(huán)比增長
日前，惠普發(fā)布其截至10月31日的2008年第四季財報，財報數(shù)據(jù)顯示，這一財季，惠普的凈利潤為21.12億美元，比.....

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華為海外擴張 機遇與挑戰(zhàn)并存
伴隨3G時代的來臨，各電信運營商和制造商彼此之間的競爭愈演愈烈，在全球市場，華為雄心勃勃的WCDMA/HSPA移.....

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IBM與AMD合作提供SOI解決方案
日前，IBM與特許半導體（AMD）宣布合作，為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術解決方案。采用IBM.....

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PCB產(chǎn)業(yè)度寒冬　NB板與軟板廠獨舞春風
印刷電路板(PCB)業(yè)今年受到原物料攀升及全球金融海嘯沖擊，體質(zhì)欠佳廠接連傳出跳票，被要求現(xiàn)金交易買料源廠.....

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PCB績優(yōu)生健鼎 下調(diào)Q4營收預估
PCB產(chǎn)業(yè)績優(yōu)生之一的健鼎，繼第三季繳出優(yōu)于市場預期的好成績后，公司原預估第四季仍可續(xù)創(chuàng)合并營收的新高，.....

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