據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。

　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長(zhǎng)21%。2010年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。
　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

　　純晶圓代工廠商可能會(huì)很想忘記2009年，并期盼2010年早日來(lái)到。不過，明年很可能帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)成本不斷上升將導(dǎo)致該市場(chǎng)中的廠商數(shù)量萎縮。對(duì)于各種技術(shù)來(lái)說，開發(fā)和實(shí)施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成為業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商并取得高于整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率，唯一的辦法就是在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面一直走在前列，而只有規(guī)模夠大的公司才能夠承擔(dān)這些費(fèi)用。

　　過去，一些晶圓代工廠通過專注于低成本的制造業(yè)務(wù)、跟蹤最先進(jìn)廠商進(jìn)行制程遷移而獲得了成功。然而，由于獲得市場(chǎng)成功的過程變慢，這種所謂的“快速跟隨者”策略已不再是通向成功的道路。事實(shí)上，快速跟隨者策略現(xiàn)在只是通向半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)邊緣的路線。

　　并購(gòu)興趣

　　并購(gòu)浪潮正在永久性地重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局。

　　在這些并購(gòu)活動(dòng)中，華虹NEC與宏力半導(dǎo)體即將合并。這將極大地改變中國(guó)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)。另一個(gè)例子是TowerSemiconductorLtd.在2008年收購(gòu)了JazzSemiconductorInc.。

　　然而，這些只是2009年并購(gòu)浪潮的先兆。

　　臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)提議收購(gòu)和艦科技，如果成功收購(gòu)將進(jìn)一步整合中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)。此舉也可能幫助聯(lián)電坐回全球第二大純晶圓代工廠商的位置。聯(lián)電今年把這一位置輸給了GlobalFoundries公司。

　　然而就在幾個(gè)星期以前，GlobalFoundries收購(gòu)了新加坡特許半導(dǎo)體，獲得了后者的核心競(jìng)爭(zhēng)力，包括它的五家200毫米晶圓廠和一個(gè)300毫米工廠。此舉也使GlobalFoundries一躍成為第二大純晶圓代工廠。

　　展望未來(lái)，中芯國(guó)際(SMIC)很可能收購(gòu)成芯半導(dǎo)體和武漢新芯半導(dǎo)體，這是它代管的兩家公司。小型晶圓代工廠商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦掙扎，因而外界猜測(cè)其可能與其他廠商合并。當(dāng)這個(gè)整合過程結(jié)束時(shí)，很可能只剩下三家頂級(jí)廠商。

　 一線希望

　 事實(shí)上，2009年將是晶圓代工市場(chǎng)不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。具體而言，在集成設(shè)計(jì)制造商(IDM)推行輕資產(chǎn)策略之際，技術(shù)不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應(yīng)商招徠更多的客戶。

　　創(chuàng)新繼續(xù)在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)兩個(gè)方向推進(jìn)。隨著消費(fèi)者返回商店，這類創(chuàng)新可能會(huì)向市場(chǎng)推出新的和不同的產(chǎn)品，從而幫助維持復(fù)蘇的樣子，即使復(fù)蘇時(shí)間已推遲到2010年。