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印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用
2011-08
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<P> 對(duì)于SMD 和連接器而言,盲孔技術(shù)格外有用,因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑骷?,只需要小的過(guò)孔將外表.....
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途
2011-08
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<P> 隨著客戶要求愈來(lái)愈高,環(huán)境要求愈來(lái)愈嚴(yán),表面處理工藝愈來(lái)愈多,到底該選擇那種有發(fā)展前景、.....
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基于Protel99SE對(duì)隨動(dòng)系統(tǒng)電路板的仿真
2011-08
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1 電路仿真軟件Protel 99 SE介紹及仿真流程3 故障分析中的應(yīng)用4 結(jié) 語(yǔ)<P> 選擇電路仿真軟件Protel.....
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BGA線路板及其CAM制作
2011-08
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<P>...
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SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)
2011-08
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<P> (8)測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子噴槍噴射一次,以消除可能積聚的靜電荷。...
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解析高速PCB設(shè)計(jì)中的布線策略
2011-08
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<P> 被探針或測(cè)試設(shè)備的寄生電感和電容所蒙蔽。如果在差分線對(duì)的一邊放置一個(gè)探針,很可能會(huì)致使差.....
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MAX16922 PMIC布線指南及示例
2011-08
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概述 基本布線原則優(yōu)化AC-DC電流通路OUT1交流電流通路圖1. DMOS導(dǎo)通時(shí)的OUT1電流通路圖2. DMOS斷開(kāi)時(shí)的OUT.....
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印制電路版面設(shè)計(jì)的步驟
2011-08
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<P> 這些項(xiàng)目文件保存為ASCII 文件(美國(guó)信息交換標(biāo)準(zhǔn)碼) ,可通過(guò)任何文本編輯器查看。...
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關(guān)于PCB抄板無(wú)鉛制程OSP膜的性能及表征
2011-08
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<P> 5.HTOSP膜可提供高可靠性的焊接點(diǎn),剪切測(cè)試可證明此可靠性。...
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反射高能電子衍射儀PCB抄板及芯片解密實(shí)例
2011-08
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<P> RHEED Vision 是一套可以同現(xiàn)存的各種RHEED系統(tǒng)配套使用的功能非常強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集軟件, 它可.....
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