半導(dǎo)體芯片（集成電路）是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是一國(guó)或地區(qū)科技競(jìng)爭(zhēng)力的象征。目前全球大多數(shù)芯片制造企業(yè)一般處于９０／６５納米的技術(shù)工藝水平，而美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣等知名企業(yè)主流的量產(chǎn)工藝水平已經(jīng)達(dá)到了４５／３２納米。納米指的是芯片上晶體管的柵極寬度，是衡量半導(dǎo)體制程水平的一個(gè)主要參數(shù)。
　　目前中芯國(guó)際６５納米產(chǎn)品工藝的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際主流技術(shù)水平，并在其北京公司進(jìn)行批量生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到６０００片１２英寸晶圓。中芯國(guó)際北京公司在未來(lái)兩年內(nèi)將投資１０億美元，全部用于６５納米及更先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)充。中芯國(guó)際４５納米產(chǎn)品工藝已經(jīng)完成了完整的工藝流程研發(fā)并通過(guò)了國(guó)際主流客戶(hù)的驗(yàn)證，其３２納米產(chǎn)品工藝已經(jīng)開(kāi)始了實(shí)質(zhì)性的研發(fā)工作，其中關(guān)鍵工藝已在少量芯片上得到驗(yàn)證。