2008 和2009年受到全球不景氣影響，使得全球PCB產(chǎn)值下跌，2009年下跌了15.61%，產(chǎn)值只有346.5億美元的規(guī)模。2010年全球景氣開始復(fù)蘇，但是力道并不強勁,預(yù)估全球PCB 產(chǎn)值上升至377.1億美元，僅上升8.83%。預(yù)測2011 和2012年將有10%以上的成長幅度，須待2011年全球PCB產(chǎn)值才能達到2008年之規(guī)模。
　　觀察各PCB產(chǎn)品類別的成長趨勢，在未來對于輕、薄的需求增加，使得電子產(chǎn)品采用軟板的比重將會增加，所以全球軟板產(chǎn)值將從2009年的54.6億美元升高至2012年的78.7億美元之規(guī)模；軟板占所有PCB的比重也將從2009年的15.8%提高至2012 年17.2%的比重。
　　同樣在電子產(chǎn)品要求越來越多功能，使得對于IC組件的采用數(shù)量也較以往產(chǎn)品多，所以也帶動了IC載板的需求也將會越來越多，IC載板將從2009年的71.0億美元之規(guī)模，成長至2012年的97.7億美元規(guī)模。