Apple iPhone點燃了全球消費者對智能型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在Apple、Nokia、Moto、Samsung或是hTC的手機內(nèi)，都有著臺灣軟板廠商的突破性材料發(fā)展貢獻。
　　也就是這種新材料才讓手機變得更輕更薄。且不只是智能型手機要講求輕薄趨勢，電子書、平板計算機、LED液晶電視、筆記型計算機…等，也都極力往此趨勢發(fā)展，讓新一代3C電子產(chǎn)品的工藝設(shè)計開創(chuàng)新局也同時追求成本更加經(jīng)濟。
　　要能突破現(xiàn)有科技在機構(gòu)件的限制，軟性電子扮演著關(guān)鍵性的因素。軟性電子(Flexible Electronics)是把半導(dǎo)體技術(shù)所應(yīng)用出來的電子電路與電子零件，以照相顯影印刷方式直接印制在軟性的基板上。這種蝕刻好線路并加以軟板防焊油墨保護的電路板，就稱作軟性電路板或俗稱軟板，具有輕、薄、耐摔、可撓曲等特性，應(yīng)用范圍極為廣泛，例如：RFID電子卷標、智能型手機、液晶屏幕、筆記型計算機、可攜式電子書、軟性太陽能電池、軟性光源、軟性內(nèi)存、軟性電子廣告牌等。
　　放大 冠品化學(xué)軟板油墨可讓軟板極耐撓折。
　　解決軟硬板接合良率老問題
　　臺灣的軟板(FPCB)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較日本為晚，目前還處于急起直追的局面。但隨著3C電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣，且軟板可取代傳統(tǒng)連接器，有效降低產(chǎn)品機構(gòu)件的高度，對輕薄化的電子產(chǎn)品幫助非常大，所以近年來，軟板廠商首次面臨了產(chǎn)能應(yīng)付不了需求的榮景。
　　軟板制程上一直有個困擾軟板研發(fā)工程師的老問題，那就是軟板與硬板接合處，常常會在凹折幾次后就斷裂，造成良率無法提高的現(xiàn)像。問題就是出在使用的防焊油墨。許多硬板廠在最近幾年轉(zhuǎn)型成軟板廠，但是經(jīng)驗習(xí)慣使然，還是在用適用于硬式電路板的防焊油墨，但是這種硬板油墨(FPCB Solder Mask)不夠軟，延展性不行，板子一彎就龜裂了。
　　好的軟板油墨是以環(huán)氧樹脂做基材，可耐高溫烘烤，但油墨仍然是軟質(zhì)的，還有極強的延展性，在板材彎折時，它會順著基材的彎曲度延展，不會碎裂或割斷排線。
　　臺灣軟板產(chǎn)業(yè)近年來已有生產(chǎn)技術(shù)的跳躍性發(fā)展，目前以連續(xù)式卷對卷(Roll To Roll)生產(chǎn)模式的軟板廠商，在不增加制程設(shè)備及工作人力的條件下，同一時間內(nèi)產(chǎn)能可大幅提升5倍。以單片式(Panel)生產(chǎn)的廠商，在原制程設(shè)備及人力編制不更動之下，產(chǎn)能可較現(xiàn)有產(chǎn)出增加8倍。
　　據(jù)了解，能將軟板產(chǎn)能爆增的主要因素，是來自于最新式的熱固型軟板防焊油墨，這種新開發(fā)出的軟板油墨，讓原本需要烘烤的時間，從1個多小時縮減到只要5到10分鐘。
　　關(guān)鍵5分鐘 讓產(chǎn)能大幅提升
　　冠品化學(xué)(TeamChem)在技術(shù)展示會上，對軟板廠商制程主管示范新的軟板油墨應(yīng)用，介紹了這種新式的快干軟板油墨，并當(dāng)場示范以攝氏150度烤箱烘烤8~10分鐘，以及攝氏160度烘烤5分鐘的測試：僅僅5~10分鐘就讓軟性電路板上的軟板油墨干透，并可立即做撓折性實驗，其迅速快干及耐撓折的特性，讓業(yè)者印象深刻，并重新思考如何以新的制程降低成本與提高產(chǎn)量。
　　據(jù)與會的軟板業(yè)者透露，由于冠品化學(xué)不方便透露新式快干型軟板油墨的制程，但就親眼目睹的油墨調(diào)配、攪拌、網(wǎng)版涂布及以目視、手摸、嗅聞的了解，軟板廠商工程人員推測冠品化學(xué)此種新式油墨，應(yīng)該是采用高分子奈米化技術(shù)，將油墨的分子結(jié)構(gòu)改變，才能將原本一般油墨需要1個多小時的烘烤時間，縮短1/12僅需5分鐘。
　　冠品化學(xué)葉嗣韜博士(Todd Yeh, Ph.D.)表示，該公司的軟性油墨是屬于熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當(dāng)用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。
　　冠品軟性油墨的散熱特性，可把電流在排在線的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩(wěn)定性。現(xiàn)該公司的軟性油墨已被數(shù)家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，并開始進行其它應(yīng)用的統(tǒng)合研發(fā)中。