2015年5月5日，極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝國家科技重大專項(xiàng)（簡稱集成電路裝備專項(xiàng)）實(shí)施管理辦公室在南通組織召開會議，聽取南通富士通微電子股份有限公司（簡稱通富微電）關(guān)于12英寸28nm先進(jìn)封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)成果匯報(bào)?？萍疾恐卮髮ｍ?xiàng)辦公室、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，江蘇省科技廳、經(jīng)信委，南通市政府、科技局、經(jīng)信委等相關(guān)單位負(fù)責(zé)同志，核高基專項(xiàng)技術(shù)總師、集成電路裝備專項(xiàng)技術(shù)總師、業(yè)內(nèi)相關(guān)資深專家以及大唐半導(dǎo)體等客戶代表出席了會議。
在集成電路裝備專項(xiàng)的持續(xù)扶持下，12英寸28納米全制程先進(jìn)封測生產(chǎn)線從機(jī)臺安裝調(diào)試（2014年5月）到通過客戶產(chǎn)品考核（2014年10月）僅僅歷時不到6個月，創(chuàng)造了封測行業(yè)一個非常難得的記錄。該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達(dá)到了世界一流封測大廠的良率水平。目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊(Copper Pillar)手機(jī)芯片產(chǎn)品率先通過客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術(shù)含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的廣泛關(guān)注。通富微電建設(shè)完成的國內(nèi)首條12英寸28納米全制程先進(jìn)封測生產(chǎn)線，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)空白，還具備世界一流技術(shù)水平,對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要里程碑意義。
與會各方代表對通富微電取得的這一成績給予了高度肯定，紛紛為公司未來發(fā)展出謀劃策，并希望公司以此重大突破為新起點(diǎn)，面向國際市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度，努力為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。