PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。

 
產(chǎn)品用途：
低電壓的場合，電解銅箔、PCB電鍍、五金電鍍、鋁氧化等領(lǐng)域。

技術(shù)參數(shù)：
 

輸入電壓	三相AC380V±10%，50～60HZ等
穩(wěn)壓精度	≤1%
穩(wěn)流精度	≤1%
額定效率	≥93%
CosΦ	≥0.99
紋波系數(shù)	1%～3%
操作環(huán)境	-10～40℃
存放溫度	-20～50℃
冷卻系統(tǒng)	全水冷
運行狀況	滿負荷24小時運行
負荷類型	Ⅱ級

 
產(chǎn)品特點：
·采用TB整流方式效率更高，尤其是在低電壓使用領(lǐng)域（如：PCB電鍍等領(lǐng)域）要比一般電源省電16%左右
·模塊化結(jié)構(gòu)可在線熱維護
·全水冷、全密封、不需要風(fēng)冷，可在惡劣的環(huán)境下使用
·TB整流開關(guān)電源與肖特基整流電源比較：
(1)TB整流由于壓降低，在輸出低電壓系統(tǒng)效率比肖特基整流電源更高
(2)TB整流管為片狀封裝形式，而肖特基整流管是模塊化封裝，TB整流管安裝稍復(fù)雜
(3)近兩年雖然TB整流管電流容量有所提高，但與肖特基管相比容量還是要小，故同樣電流的整流電源，使用TB整流管的數(shù)量至少要高出肖特基管1倍
 綜述：TB整流管比肖特基管損耗更低、效率更高，但肖特基整流管結(jié)構(gòu)更簡單、維護更簡捷。
 
匯天科技經(jīng)過數(shù)十年的厚積薄發(fā)，已成為PCB抄板行業(yè)的先驅(qū)與領(lǐng)導(dǎo)品牌。在多年技術(shù)研究經(jīng)驗及成果積累的基礎(chǔ)上，向國內(nèi)相關(guān)科研機構(gòu)及高等院校提供新技術(shù)產(chǎn)品解析與逆向設(shè)計，致力于國外技術(shù)壁壘的突破和國內(nèi)技術(shù)研究進步與民族產(chǎn)業(yè)振興。公司長期提供單片機解密（MCU解密）、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，軟件解密等服務(wù)。