近年來，消費性電子產品的輕、薄、短小設計趨勢，成為軟性電路板市場增長的驅動力，目前軟性電路板最大應用在手機及顯示器等產品，未來軟性電路板技術趨勢，除強調輕量、高密度化外，新型基材、感光保護膜開發(fā)，皆是業(yè)者推動軟性電路板發(fā)展的重要關鍵。

軟性電路板(Flexible Print Circuit；FPC)為一可撓式銅箔基板，再經蝕刻加工工程，最后留下所需的線路，借此以作為電子產品訊號傳輸的媒介。軟性電路板主要由絕緣基材、接著劑及銅箔導體所組成，當軟性電路板上制造完線路后，必須在其上加1層覆蓋膜保護(Coverlayer)，以防止銅線氧化，保護線路免受環(huán)境溫、濕度影響變質。

近來由于上游原物料如電子級玻纖紗、布及銅箔基板（CCL ）售價走弱更使PCB受惠。但同時由于金價上揚，也對PCB廠不利，尤其是生產集成電路（IC）基板廠，景碩科技就曾因此遭外資券商調降評等致股價重挫，但景碩強調并沒想象嚴重；兼具PCB、IC基板的欣興電子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）載板的IC基板的成本約10%到15%，傳統PCB更僅占2%到4%,不會造成太大影響。

由于軟性電路板本身具輕薄、可靠性佳等特性，最早在60年代開始便逐漸取代傳統電子線路，美國將其應用在航天及軍事...等用途，70年代末期開始，日本漸將軟性電路板應用在消費性產品，例如計算器、照相機、汽車音響、打印機...等產品，90年代后，在可攜式消費性電子通訊產品強調輕、薄設計下，打開了軟性電路板新的應用機會，包括手機、PDA、筆記本電腦都是其主要應用市場。