隨著手機向輕薄化、小型化、高頻高速、多功能化等特性發(fā)展，手機PCB為配合需求而大量采用HDI技術(shù)，目前90%以上手機采用HDI設(shè)計。手機如果繼續(xù)朝薄或小發(fā)展，則線距(Line width)必需不斷縮小，圖1為2004~2010年手機線路變化趨勢。
　　

圖片1

　　圖1 TAB / COF數(shù)量變化趨勢
手機PCB對應(yīng)手機發(fā)展，因應(yīng)Mass production及High-end機種分別對應(yīng)不同技術(shù)等級PCB產(chǎn)品，在此分為Mass production與High兩類PCB討論，并列出”Limit”作參考，代表目前最高技術(shù)等級，但并非量產(chǎn)品所用。
　　PCB與下游終端需求息息相關(guān)，技術(shù)發(fā)展趨勢乃因應(yīng)下游主流產(chǎn)品趨勢而開發(fā)進展。手機用電路板(簡稱手機板)是組裝手機零組件之前的基板，主要功用在于電氣連接及承載組件，以發(fā)揮整體零組件的功能。手機PCB隨手機設(shè)計發(fā)展而配合發(fā)展，相較于IC的高主動性，PCB在手機各組件中被動配合性質(zhì)較顯著。另一方面，雖然PCB制程繁復(fù)，但制造商仍在逐年減價的成本壓力下生存。綜觀手機PCB發(fā)展，細(xì)線化與HDI制程是技術(shù)瓶頸與關(guān)鍵，成本是決定PCB發(fā)展驅(qū)動力。
       在PCB所有特性中，Line width是最重要的技術(shù)指標(biāo)，由圖中看出，Line width逐年下降，2007年Mass production約在100μm等級，而High-end手機約在75μm技術(shù)等級，差距頗大，對應(yīng)Mass production及High-end機種，兩者間差距約為25μm，但由于手機細(xì)線化影響，兩者差距有逐漸減小趨勢。Mass production指一般市面常見且數(shù)量分布最廣的手機所用的PCB，High-end指整合功能最多或較強大、單價較高屬于技術(shù)等級較高的手機所用的PCB。
        注：世紀(jì)芯針對各類型手機板可提供PCB抄板、PCB設(shè)計、PCB打樣、電路板克隆、樣機制作和調(diào)試等技術(shù)服務(wù)，我們成功完成PCB抄板或設(shè)計的手機板包括多種四層手機板、八層手機板、六層手機板、十層手機板等等。如果您有手機板抄板或手機板PCB設(shè)計需求，請與世紀(jì)芯中心聯(lián)系咨詢更多合作詳情。