在實(shí)際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時(shí)，用的往往是中心孔穿有導(dǎo)線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠，在電路原理圖上對(duì)它一般不予表達(dá)，由此形成的網(wǎng)絡(luò)表就不包含這類(lèi)元件，布線(xiàn)時(shí)就會(huì)因此而忽賂它的存在。因此，可在原理圖中把它當(dāng)做電感，在PCB元件庫(kù)中單獨(dú)為它定義一個(gè)元件封裝，布線(xiàn)前把它手工移動(dòng)到靠近公共地線(xiàn)匯合點(diǎn)的合適位置。
　　在硬件調(diào)試時(shí)，首先檢查各芯片的供電電壓，其中DSP核電壓標(biāo)準(zhǔn)值為1. 4V,實(shí)測(cè)值為1. 42V.
　　DSP I/O電壓標(biāo)準(zhǔn)值為3. 3 V,實(shí)測(cè)值為3. 32 V.所用A/D轉(zhuǎn)換芯片標(biāo)準(zhǔn)電壓為3. 3 V,實(shí)測(cè)值為3.31 V,D/A轉(zhuǎn)換芯片標(biāo)準(zhǔn)電壓為3. 3 V,實(shí)測(cè)值為3.29 V.
　　測(cè)量結(jié)果表明， PCB主要芯片的測(cè)試電壓都在所規(guī)定的允許電壓波動(dòng)范圍，而且供電穩(wěn)定，電源噪聲小。
　　地線(xiàn)設(shè)計(jì)
　　在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。
　　本電路板上既有數(shù)字電路，也有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線(xiàn)不要相混，分別與電源端地線(xiàn)相連。
　　若接地線(xiàn)很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此，應(yīng)將接地線(xiàn)盡量加粗，使它能通過(guò)位于印制電路板的允許電流。盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn)。在本系統(tǒng)中，DSP內(nèi)部根據(jù)生產(chǎn)廠(chǎng)家的要求，信號(hào)線(xiàn)寬度為4 mi,l電源和地線(xiàn)寬為8 mil.在DSP外部，電源和地線(xiàn)為25 mil.
　　此外，在電路板上下表面還設(shè)計(jì)了用大面積銅層作地線(xiàn)用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用。鋪銅的好處是：敷銅和地線(xiàn)相連，這樣可以減小回路面積。
　　大面積的鋪銅相當(dāng)于降低了地線(xiàn)的電阻，減小了壓降數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流。因此，降低地線(xiàn)阻抗顯得更有必要。