三、印制板組裝件的測試性
　　印制板組裝件的測試是指對安裝了元器件后的印制板進行的電氣和物理測試.影響印制板組裝件，測試的困難很多，其檢測的方法要比印制板的光板檢測復雜得多.對組裝件的可測試性設計應包括系 統(tǒng)的可測試性問題.系統(tǒng)的可測試性功能要求應提交整機總體設計的概念進行評審.印刷板組裝件可測 試性必須與設計的集成、測試和維護的完整性相兼容。
　　PCB組裝件的可測試性在設計開始之前.應同印制板的制造、安裝和測試等技術(shù)人員進行評審. 以保證可測試性的效果.評審的內(nèi)容應涉及電路圖形的可視程度、安裝密度、測試操作方法、測試區(qū) 域的劃分、特殊的測試要求以及測試的規(guī)范等.
　　PCB組裝件級的測試主要有兩種類型，一種是對有獨立電氣功能的組裝件進行功能測試，在組 裝件的輸入端施加預定的激勵信號，通過監(jiān)測輸出端的結(jié)果來確認設計和安裝是否正確.另一種測試 是對組裝件進行光學檢測和在線測試，光學檢測對設計沒有明確的制約，只要保持電路有一定的可視 性就可以檢測，該法主要檢查安裝和焊接的質(zhì)量.在線測試對印制板的限制主要是測試點應設計在坐 標網(wǎng)格上能與測試針床匹配的地方，并且能在焊接面測試.如果用飛針測試，則既要保證測試點位于 坐標網(wǎng)格上，又要在布局時保持有足夠的空間能使探頭(飛針)撞觸被測試點，飛針測試可在板的兩面 進行，主要檢測組裝焊接質(zhì)量和加工中元器件有無損壞.
　　常用的測試方法有人工檢測和儀器自動測試.人工測試通過萬用表、數(shù)字電壓表、絕緣電阻測 試儀等儀器進行檢測，效率低、記錄和數(shù)據(jù)處理復雜，并且受組裝密度的限制，小型化的高密度組裝 的印制板難于靠人工檢測.自動化儀器檢測具有精度高、可靠性好、重復性好、效率高的特點并且有 的儀器還具有自動判定、記錄、顯示和自動故障分析的能力.
　　常用的自動化測試技術(shù)有自動光學檢測(AOD)、自動X 射線幢測(AX I)、在線測試(ICT) 和功 能測試等.在印制板設計時就應考慮印制板組裝件的測試兼容性，如果不考慮采用的測試方法和必要 的測試機械規(guī)則即使在電氣方面具有良好的可測試性電路在印刷板組裝件上也比較難于測試，如測試 點的位置、大小以及測試點的節(jié)距與測試探頭或針床的匹配問題.在線測試時電氣條件設置問題、防 止測試對元器件的損壞等都是測試性要考慮和解決的問題.