一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題；二是污染源帶入；其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會(huì)導(dǎo)致。
　　分析可能原因如下：
　　1.鍍銅槽本身的問(wèn)題
　　1)、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)
　　2)、光澤劑問(wèn)題（分解等）
　　3)、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻
　　4)、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染
　　5)、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差
　　2.PTH制程帶入其他雜質(zhì)：
　　1)、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面
　　2)、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
　　3)、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均
　　4)、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)
　　3.黑孔制程：
　　1)、微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?br /> 　　2）、抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
　　3）、烘干不良導(dǎo)致微蝕無(wú)法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?br /> 　　4）、電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良