1.試驗過程簡述
　　(1)借助FR-4單片(0.5mm)四張，層壓成8層抄板；
　　(2)數(shù)控鉆孔；
　　(3)等離子處理、化學沉銅、全板加厚；
　　(4)外層圖形轉(zhuǎn)移；
　　(5)控深鉆孔(其中，一種座標孔僅為正面8-1-1控深鉆；另一種座標孔為正8-1-1反8-8-1兩面控深鉆。)(原金屬化孔孔徑為Φ0.4mm，控深鉆孔為平頭Φ0.6mm)；
　　(6)對控深鉆孔板進行箭嘴控深鉆孔位置標識(其中，兩面控深鉆孔位置采用原版紅箭嘴進行指位；僅正面控深鉆孔位置采用紅箭嘴涂黑進行指位)；
　　(7)數(shù)銑取樣(兩面控深鉆孔和單面控深鉆孔，均采用五位置抄板取樣法，依次為：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部)；
　　(8)灌模，制作金相切片；
　　(9)金相顯微鏡拍像并采集數(shù)據(jù)。
　　控深鉆孔深度控制反思
　　根據(jù)控深鉆孔后板的取樣，制作金相切片及觀測后，對控深鉆孔深度的控制反思總結(jié)如下：
　　(1)從此次試驗結(jié)果分析，出現(xiàn)了下述各種情況：
　?、倏厣钽@深度未至內(nèi)層銅，距離為一個內(nèi)層銅抄板厚度；
　　2)部分控深鉆孔深度超要求主要原因：
　　按照設(shè)計要求(0.1mm)，結(jié)合多層板各介質(zhì)層厚度統(tǒng)計，控深鉆孔深度需控制范圍為：0.46～0.56mm。但實際操作過程中，控深鉆孔深度為0.51mm，最終導致了實物部分位置控深鉆超差。
　　(3)控深鉆孔深度誤差范圍：兩個內(nèi)層銅抄板厚度(0.07mm)。