在傳統(tǒng)PCB TAE中，主要存在兩種故障診斷方法：一是引導(dǎo)探測方法，被測PCB通過連接器連接到ATE從PCB原始輸入輸出口進(jìn)行功能測試，由故障診斷軟件引導(dǎo)技術(shù)人員通過人工探測完成參數(shù)數(shù)量，通過查找給定的PCB故障樹完成故障定位；二是針床測試方法，通過針床上裝有彈簧的探針來訪問PCB內(nèi)部節(jié)點(diǎn)，由針床上測試固定裝置對每個(gè)部件執(zhí)行在線測試。由于電子設(shè)備中普遍使用軍用涂層PCB，多層PCB和VLSI部件，不僅加重了傳統(tǒng)上接觸測試方法的不足，而且導(dǎo)致目前使用的ATE測試時(shí)間太長，系統(tǒng)成本高。隨著電子技術(shù)不斷進(jìn)步，常規(guī)ATE的接觸測試方法將會(huì)更加困難，并且要求產(chǎn)生非常復(fù)雜的測試軟件。增強(qiáng)ATE能力的方法之一是使用紅外熱輻射，從工作PCB上散發(fā)的紅外熱輻射提供了故障診斷信息。
　　本文描述了基于紅外熱成像技術(shù)的PCB故障診斷儀硬件組成和軟件功能，為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)故障診斷，介紹了利用ANN開發(fā)診斷規(guī)則/關(guān)系的方法，其目的不是要取代任何現(xiàn)存的ATE，而是通過提高速度、減少成本來增強(qiáng)現(xiàn)存ATE能力，通過溫度明顯改變的部件快速定位故障來提高速度，從而減少傳統(tǒng)ATE故障定位時(shí)間，通過使用熱圖像減少了ATE固定裝置和測試程序集的復(fù)雜度，從而減少系統(tǒng)成本。