在業(yè)界凡直徑小于150um以下的孔被稱(chēng)為微孔（Microvia），在電路設(shè)計(jì)中利用微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)可以提高組裝、空間利用等的效益，同時(shí)有利于電子產(chǎn)品的小型化。

　　pcb抄板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，pcb抄板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基地。

　　在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層pcb抄板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

　　對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促pcb抄板推向前所未有的高密度境界。

　　對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的抄板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (Multilayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的抄板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

　　美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱(chēng)，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度pcb抄板”或是HDI板?！　∮捎趐cb抄板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主機(jī)板而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在抄板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于pcb抄板。

　　pcb抄板已經(jīng)為為大部分人所熟知，但是高密度的pcb抄板，是一種新型的知識(shí)，以上是對(duì)這一知識(shí)簡(jiǎn)單的介紹，以供更多的人了解。