針對pcb設(shè)計的光繪工藝
針對pcb設(shè)計的光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
1．檢查文件
(1)檢查用戶的文件 用戶拿來的文件，首先要進行如下檢查。
?、贆z查磁盤文件是否完好。
?、跈z查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺毒。
③檢查用戶數(shù)據(jù)格式。
④如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼(RS274-X格式)。
用戶提供的原始數(shù)據(jù)，通常的格式如下。
Gerber (RS274D&RS274X)；
HPGL1/2 (HP Graphic Layer)；
Dxf&Dwg (Autocad for Windows)；
Protel format (DDB＼pcb＼sch＼prj)；
Oi5000 (Orbotech output format)；
Excellon1/2 (drill\rot)；
IPC-D350 (netlist)；
Pads2000 (job)。
所以要能正確的分析出某個數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)格式。特別是對Gerber中的RS274D的格式要深入了解，要分析和理解正確、標準的Aperture，對它們之間的關(guān)系作詳細的分析。有一點非常重要的是要仔細閱讀Apeture文件，因為有時會有一些特殊的情況出現(xiàn)，比如，有時用戶會提出把一個Aperture從圓形換成長方形、從長方形換成散熱盤等。如果打開Gerber的原始文件，會發(fā)現(xiàn)它的數(shù)據(jù)只有D碼與坐標，因為圖形文件由三部分組成：坐標、大小、形狀，而Gerber文件中只有坐標，所以需要另外兩個條件，如果接到的文件中有Apertuer文件，那么打開它，會發(fā)現(xiàn)其中有需要的數(shù)據(jù)，如果能將其很好的結(jié)合起來，那么將能讀人用戶的原始數(shù)據(jù)。
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(2)檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平
?、贆z查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝，線與線之問的間距、線與焊盤之間的間距、焊盤與焊盤之間的間距，以上各種間距應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。
?、跈z查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小線寬。
?、蹤z查導通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。
④檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。
2．確定工藝參數(shù)
根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝參數(shù)可能有如下幾種情況。
(1)根據(jù)后序工藝的要求，確定光繪底片是否鏡像
①底片鏡像的原則 為了減小誤差，藥膜面(即乳膠面)必須直接貼在感光膠的藥膜面。
?、诘灼R像的決定因素 如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。
(2)確定阻焊圖形擴大的參數(shù)
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?、俅_定原則 阻焊圖形的增大以不露出焊盤旁邊的導線為準；阻焊圖形的縮小以不蓋住焊盤為原則。由于操作時的誤差，阻焊圖形對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊圖形太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋，因此要求阻焊圖形加大一些；但如果阻焊圖形擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。
?、谧韬笀D形擴大的決定因素 本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊圖形擴大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴大值應選得大些。板子導線密度大，焊盤與導線之間的問距小，阻焊圖形擴大值應選小些；板子導線密度小，阻焊圖形擴大值可選得大些。
(3)根據(jù)板子上是否需要插頭鍍金(俗稱金手指)確定是否要增加工藝導線。
(4)根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要增加電鍍用的導電邊框。
(5)根據(jù)熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。
(6)根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
(7)根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。
(8)根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
(9)當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。