當(dāng)組裝板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各段（Zone）的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機(jī)，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達(dá)到錫膏熔融（Melting）以及冷卻（Cooling）愈合成為焊點(diǎn)的目的，其主要溫度變化可分為四部份，亦即：
　　(1)起步預(yù)熱段（Ramp-up）指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達(dá)110-120℃之鞍首而言
　　(2)緩升（恒溫）吸熱段（Soak or Preheat）指回焊曲線之緩升而較平坦的鞍部（例如10段機(jī)之3-6段而言，時(shí)間60-90sec.），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的
　　3)峰溫強(qiáng)熱段（Spike or Peak）可將板面溫度迅速（3℃/sec）沖高到235-245℃之間，以達(dá)到錫膏熔焊的目的；此段耗時(shí)以不超過20秒為宜
　　(4)快速冷卻段（Cooling） 之后再快速降溫（3-5℃/sec）使能瞬間固化形成焊點(diǎn)，如此將可減少焊點(diǎn)之表面粗糙與微裂，且老化強(qiáng)度也會(huì)更好
　　為了將抽象的文字?jǐn)⑹龊喕癁橐锥姆奖銏D標(biāo)起見，利用簡單直角坐標(biāo)的縱軸表達(dá)溫度，橫軸表達(dá)時(shí)間（秒數(shù)），描繪出組裝板隨輸送帶按設(shè)定速度（例如0.9m/min）行走，過程中溫度起伏變化（熱量增加或減少）的曲線，即稱之為回焊曲線（Reflow Profile）編輯：龍邦科技pcb抄板部