一個(gè)PCB的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預(yù)浸處理。在多層PCB中，設(shè)計(jì)者為了方便調(diào)試，會(huì)把信號(hào)線布在最外層。
　　PCB上的布線是有阻抗、電容和電感特性的。阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，1盎司銅則有0.49 mΩ/單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體（EoEr）、電流到達(dá)的范圍（A）以及走線間距（h）決定的。
　　用等式表達(dá)為C=EoErA/h，Eo是自由空間的介電常數(shù)（8.854 pF/m），Er是PCB基體的相關(guān)介電常數(shù)（在FR4碾壓中為4.7）。電感：布線的電感平均分布在布線中，大約為1 nH/m。
　　對(duì)于1盎司銅線來說，在0.25 mm（10 mil）厚的FR4碾壓情況下，位于地線層上方的0.5 mm（20 mil）寬，20 mm（800 mil）長的線能產(chǎn)生9.8 m∧的阻抗，20 nH的電感以及與地之間1.66 pF的耦合電容。將上述值與元器件的寄生效應(yīng)相比，這些都是可以忽略不計(jì)的，但所有布線的總和可能會(huì)超出寄生效應(yīng)。因此，設(shè)計(jì)者必須將這一點(diǎn)考慮進(jìn)去。