吡啶鎓鹽等鎓鹽類化合物運用于印制電路板電鍍能得到滿意的鍍層,如聚乙烯基咪唑鎓季胺類化合物以及乙烯基吡咯烷酮與乙烯基咪唑鎓季胺類化合物的共聚物，這些化合物對盲孔的填充以及通孔的均勻電鍍起著積極作用。
　　研究認(rèn)為聚乙烯基咪唑鎓季胺類化合物是主鏈為衍生自乙烯基的聚合物，因此單體是不同的，柔韌的直鏈能緩和立體障礙的影響，從而平滑地到達(dá)通路孔側(cè)面，剛性側(cè)鏈的咪唑季胺類化合物（陽離子）集中在電荷高的地方，作為均鍍劑可以賦予強的電鍍抑制作用。
　　此外，乙烯基吡咯烷銅與乙烯基咪唑鎓季胺類化合物的共聚物也起同樣的作用。
　　此外還有一類有機染料類添加劑，較常用的是賈納斯綠B,有機染料類不僅提高了電鍍的成本，而且隨著印制電路板的迅速發(fā)展要求的用量也在不斷降低甚至被別的添加劑在不斷取代。
　　隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對PCB制作的要求也不斷提高，作為關(guān)鍵的電鍍銅技術(shù)，無論是從添加劑還是從電鍍工藝的角度都要求其與時俱進(jìn)。就添加劑而言，目前國外滿足各種要求的化學(xué)品很多，尤其是美、日、德等國。
　　國內(nèi)產(chǎn)品品種較少，缺少系列化；高品質(zhì)產(chǎn)品較少，中、低檔的較多；國外產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)的大部分市場，這就是國內(nèi)PCB電鍍銅添加劑發(fā)展所面臨的現(xiàn)實，借助國外的優(yōu)良中間體復(fù)配性能優(yōu)良的PCB鍍銅添加劑以及自主研發(fā)滿足電子電鍍要求的鍍銅添加劑是打造民族品牌的重要途
　　徑。
　　為了應(yīng)對印制電路板不斷發(fā)展的現(xiàn)實，尋求更新的添加劑復(fù)配技術(shù)以及開發(fā)單體性能更為優(yōu)秀的中間體是業(yè)界的共同目標(biāo)。