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技術(shù)資料
對(duì)待PCB抄板未來(lái)之路需冷靜
2011-12
05
隨著PCB企業(yè)訂單越來(lái)越多,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)是否否極泰來(lái),走向前進(jìn)之路,產(chǎn)業(yè)是真的迎來(lái)春天,走向復(fù)蘇,還是只.....
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走向多樣化的半導(dǎo)體行業(yè)
2011-12
05
市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights將歷年的詳細(xì)數(shù)據(jù)加以推算,對(duì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)前景表示樂(lè)觀,認(rèn)為可增長(zhǎng)10%左右.....
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對(duì)過(guò)去兩年P(guān)CB行業(yè)回顧
2011-12
05
在過(guò)去的兩年,PCB行業(yè)形勢(shì)不容樂(lè)觀。2010全球PCB廠家而言,是相當(dāng)險(xiǎn)峻的一年,...
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解析高速應(yīng)用中電流反饋運(yùn)放電路設(shè)計(jì)
2011-12
05
電流反饋放大器不受基本增益帶寬積的限制,隨著信號(hào)幅度的增加,帶寬的損失非常小。因?yàn)榭梢栽谧钚∈д娴臈l.....
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PCB電源去耦設(shè)計(jì)指南
2011-12
05
工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB電源分配系統(tǒng)的時(shí)候,首先把整個(gè)設(shè)計(jì)分成四個(gè)部分:電源(電池、轉(zhuǎn)換器或者整流器)、PCB、.....
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基于DSP的高速PCB抗干擾設(shè)計(jì)介紹
2011-12
05
隨著DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的廣泛應(yīng)用,基于DSP的高速信號(hào)處理PCB板的設(shè)計(jì)顯得尤為重要。...
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高速PCB的SI/EMI問(wèn)題
2011-12
05
高速高密度多層PCB板的SI/EMC(訊號(hào)完整性/電磁兼容)問(wèn)題長(zhǎng)久以來(lái)一直是設(shè)計(jì)者所面對(duì)的最大挑戰(zhàn)。...
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高速板4層以上布線介紹
2011-12
05
高速板4層以上布線介紹: 1、 3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn),便于測(cè)試,線長(zhǎng)盡量短,如下圖(按前一種.....
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PCB線路板基板材料分類
2011-08
08
<P>...
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柔性線路板FPC的結(jié)構(gòu)及材料簡(jiǎn)述
2011-08
08
<P> 銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積(Electrodeposited簡(jiǎn)稱:ED),或者鍍制 。.....
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