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鍍銅表面粗糙原因分析
鍍銅本身問題；二是污染源帶入；其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致.....

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手機電路板設計做法
要在如此小型的空間中整合如此多復雜的子系統(tǒng)，要考慮的現(xiàn)實情況也包羅萬象，除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產生.....

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PCB全面質量管理（下）
一旦收到客戶退回的PCB，要將PCB及退回的原因說明書一并交質量保證部門的負責人進行處理。質量保證部門要指.....

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PCB全面質量管理（上）
PCB的整個生產過程進行質量管理.它涉及到設計、材料、設備、工藝、檢驗、貯存、包裝、全體職工素質等各方面.....

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PCB選擇性焊接詳解（下）
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝?！　∵x擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖.....

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PCB選擇性焊接詳解（上）
選擇性焊接的工藝特點　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊.....

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淺談PCB設計的可測試性（下）
印制板組裝件的測試是指對安裝了元器件后的印制板進行的電氣和物理測試.影響印制板組裝件，測試的困難很多，.....

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淺談PCB設計的可測試性（上）
PCB設計的可測試性概念　　產品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產品可制造性的主要內容.....

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高頻電路pcb設計(下)
由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實現(xiàn)元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點的質量，進而影響到產品的成品.....

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高頻電路pcb設計（上）
PCB設計結構，其性能指標會相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進行掌上產品的射頻電路PCB設計時，如果最大.....

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